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    焊接前組裝設備

    將DBC與銅底板自動貼合,全程視覺引導,定位精度高
    產品咨詢熱線:
    聯系人:李先生
    電話號碼:15961259656

    設備功能 | Equipment Feature

    ?  將 DBC 抓取放置在銅基板上, DBC 和銅基板均可通過料盤自動上料。

    Grab DBC and put it onto the substrate with solder paste.

    ? 全程采用視覺定位,可保證 DBC 高精度放置。

    The whole process adopts visual positioning to ensure DBC high-precision placement.

    技術參數 | Technical Data

    焊接前組裝設備(圖1)


    焊接前組裝設備(圖2)

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